第23回電子部品・材料EXPO（1/19～21　東京ビッグサイト）：出展募集情報

エレクトロニクス・電子部品　 1月　 東京　 東京ビッグサイト

電子部品・材料EXPOとは？

2000年から毎年開催しているエレクトロニクス・電子部品関連の展示会。「ネプコン ジャパン－エレクトロニクス開発･実装展－」の構成展の一つ。RX Japan（株）が主催する。半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展。IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場。英名は「ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO」。

次回の開催について

次回の概要募集要項実績

名称

ネプコン ジャパン－エレクトロニクス開発･実装展－

第23回電子部品・材料EXPO

主催者

RX Japan（株）

開催形式

会期

2022年1月19日～21日

会場

東京ビッグサイト

出展品目

コンデンサ/キャパシタ、センサ、半導体/IC、パワーデバイス、電子材料など

予定出展者数

‐社・団体

予定来場者数

‐人