第23回半導体・センサ パッケージング技術展：出展について

エレクトロニクス・電子部品　 1月　 東京　 東京ビッグサイト

半導体・センサ パッケージング技術展とは？

2000年から毎年開催しているエレクトロニクス・電子部品関連の展示会。「ネプコン ジャパン－エレクトロニクス開発･実装展－」の構成展の一つ。RX Japan（株）が主催する。LED・半導体レーザーから その開発・製造技術までが一堂に出展する専門技術展。LEDに加え、次世代光源として業界から注目を集めている半導体レーザーの分野において、照明・自動車・製造装置・電子機器・医療機器・ディスプレイなどのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場。愛称・略称は「ISP」。英名は「IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」。

次回の開催について

次回の概要募集要項実績

出品資格

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主要出展物

半導体組立装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シュミレーションソフト、設計/試作/製造受託、めっき/エッチングなど

募集小間数

問い合わせ

RX Japan（株）

第三事業本部

TEL：03（3349）8502