TOPPAN（東京都文京区）は、2024年6月12日(水)から14日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展 2024」に出展する。
本展示会は、電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、センサー、E-Textile（ウェアラブル技術）などの新しいコンテンツとソリューションが展示される。
TOPPANブースでは、FC-BGA基板、コアレス有機インターポーザー、ガラスパネル基板、LSIターンキーサービスを展示。6月14日にはセミナーが開催され、次世代半導体パッケージ開発センター課長の髙城総夫氏が「ヘテロジニアスインテグレーション向け再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）」について講演を行う。
主な展示
- FC-BGA基板
- 高密度半導体パッケージ基板であり、TOPPANのビルドアップ配線技術を発展させた超高密度配線構造のサブストレートを展示。サーバー用CPUやAIアクセラレーターなど、多様な用途に対応。
- コアレス有機インターポーザー（初出展）
- 低CTE化、微細接続、大型化を実現するコアレス構造の有機インターポーザーを展示。
- ガラスパネル基板（初出展）
- ガラス加工技術を活かし、FC-BGA基板やインターポーザーへの適用が期待されるガラスパネル基板を紹介。
- パワー半導体／ターンキーサービス
- 国内ファンダリメーカーとの協業によるパワー半導体向けターンキーサービスを新たに提供。
- 銀焼結接合材
- 高放熱・高耐熱な実装材料として開発された銀焼結接合材を紹介。
セミナー情報
- 日時: 2024年6月14日(金) 16:20～16:40
- 会場: 東京ビッグサイト 東3ホール セミナー会場D
- タイトル: 「ヘテロジニアスインテグレーション向け再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）のご紹介」
- 登壇者: エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 課長 髙城総夫 氏
| 展示会名 | 電子機器トータルソリューション展 |
| 会期 | 2024年6月12日(水)～14日(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東ホール |
| ブース位置 | 東3ホール 小間番号3A-28 |
