2026年・2027年に開催する半導体関連の注目展示会・イベント10選

先進パワー半導体ウエハ加工技術展

SiC、GaN、ダイヤモンドなど次世代パワー半導体のウエハ加工技術・ソリューションを扱う専門展。スライシング、研削、CMP、洗浄、検査・評価など、ウエハ製造工程の技術・製品を紹介する。

2027年3月10日～12日に、幕張メッセで開催する。

Medical Electronics Expo 

医療機器の設計製造に関する商材が集まる展示会Medtec Japanの構成展のひとつ。医療用電子機器の設計製造に関する半導体やICセンサーも出展対象。

2027年４月21日から23日まで、東京ビッグサイトで開催する。

ネプコン ジャパン

RX Japanが主催する電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会の総称。「インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-」「エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-」「半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO (通称：PWB)」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」で構成される。

年４回開催。2026年は11月25日～27日にアイチスカイエキスポで開催する。2027年は2月17日～19日に東京ビッグサイト、5月12日～14日にインテックス大阪、9月8日～10日に幕張メッセで開催する。

SPEXA（スペクサ） -Space Business Expo-

RX Japanが主催する宇宙ビジネスに関する展示会。設計・開発・製造に関わる商材のうち電子機器やセンサ、半導体が出展対象になっている。

2027年5月12日～14日に、東京ビッグサイトで開催する。

電子機器トータルソリューション展

日本電子回路工業会（JPCA）が取りまとめる、電子回路と電子回路製造機械・装置、プロセス材料が出展する電子回路関連の総合展。JPCAが主催する「プリント配線板技術展」「半導体パッケージング・部品内蔵技術展」「機器・半導体受託生産システム展」などで構成される「JPCA Show」をはじめ、日本ロボット工業会が主催する「実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC）」、エレクトロニクス実装学会が主催する「マイクロエレクトロニクスショー」などが一堂になり、2027年6月2日から4日まで、東京ビッグサイトで開催する。

SEMISOL 半導体後工程技術＆ソリューション展

JTBコミュニケーションデザインが主催する。チップレットに関する先端技術のほか、TSV、RDLなど半導体後工程製造に関係する技術や、パッケージング技術・部材が一堂に集まる。

2026年は6月10日から12日まで、東京ビッグサイトで開催した。2027年の開催日程は未定（公式発表では「2027年計画中」）。

オートモーティブ ワールド

RX Japanが主催する、自動車部品サプライヤーの技術が集まる展示会の総称。その構成展の「カーエレクトロニクス技術展」ではECU、E/Eアーキ関連の半導体や電子部品・材料が、「自動運転 EXPO」でGPU、マイコン、通信モジュールが出展対象となる。

2026年11月25日～27日に［名古屋］展をアイチスカイエキスポで開催する。次回の東京展は2027年2月17日～19日に東京ビッグサイトで開催する。

半導体産業展

半導体産業展は半導体設計、製造装置・設備、部品・材料、検査・テストなどを扱う専門展。九州、東京、北海道の各地で開催される。2027年は6月2日～4日に東京ビッグサイト、9月29日・30日に、マリンメッセ福岡、11月11日・12日に札幌産業展示場で開催する。

なお東京開催は日本電子回路工業会とイノベント社が共催し上記「JPCA Show」の同時開催展として開催される。

Microwave Workshops & Exhibition

電子情報通信学会 APMC国内委員会が主催し、マイクロ波に関連する商材が集まり、ワークショップやセミナーなどを実施する。その中で行われる「マイクロウェーブ展」では、FET/HBT/HEMTやMMIC、SoC/SiP、RF Front End ICなど半導体素子が出展対象に含まれる。

2026年11月25日～27日にパシフィコ横浜で開催する。

SEMICON Japan

半導体の国際業界団体SEMIが主催する国際展示会。製造技術、装置、材料、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションなどが出展する。

2026年12月9日～11日 に東京ビッグサイトで開催する。