第23回半導体・センサ パッケージング技術展:企画

エレクトロニクス・電子部品  1月  東京  東京ビッグサイト

半導体・センサ パッケージング技術展とは?

2000年から毎年開催しているエレクトロニクス・電子部品関連の展示会。「ネプコン ジャパン-エレクトロニクス開発・実装展-」の構成展の一つ。RX Japan(株)が主催する。LED・半導体レーザーから その開発・製造技術までが一堂に出展する専門技術展。LEDに加え、次世代光源として業界から注目を集めている半導体レーザーの分野において、照明・自動車・製造装置・電子機器・医療機器・ディスプレイなどのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場。愛称・略称は「ISP」。英名は「IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」。

 

今年の企画について

開催概要企画来場について

主催者企画

ネプコン ジャパン セミナー

同時開催展

オートモーティブ ワールド、ロボデックス、スマート工場EXPOほか

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