半導体・センサ パッケージング技術展とは？
2000年から毎年開催しているエレクトロニクス・電子部品関連の展示会。「ネプコン ジャパン－エレクトロニクス開発･実装展－」の構成展の一つ。RX Japan（株）が主催する。LED・半導体レーザーから その開発・製造技術までが一堂に出展する専門技術展。LEDに加え、次世代光源として業界から注目を集めている半導体レーザーの分野において、照明・自動車・製造装置・電子機器・医療機器・ディスプレイなどのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場。愛称・略称は「ISP」。英名は「IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」。今年の開催について
名称
ネプコン ジャパン－エレクトロニクス開発･実装展－
第23回半導体・センサ パッケージング技術展ISP
主催者
RX Japan（株）
開催形式
会期
2022年1月19日～21日
会場
東京ビッグサイト
開場時間
10：00～18：00
最終日は17:00まで
予定来場者数
‐人