電子部品・材料EXPOとは？
2000年から毎年開催しているエレクトロニクス・電子部品関連の展示会。「ネプコン ジャパン－エレクトロニクス開発･実装展－」の構成展の一つ。RX Japan（株）が主催する。半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展。IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場。英名は「ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO」。今年の開催について
名称
ネプコン ジャパン－エレクトロニクス開発･実装展－
第23回電子部品・材料EXPO
主催者
RX Japan（株）
開催形式
会期
2022年1月19日～21日
会場
東京ビッグサイト
開場時間
10：00～18：00
最終日は17:00まで
予定来場者数
‐人