第23回半導体・センサパッケージング技術展：実績

半導体・センサパッケージング技術展とは？

2000年から毎年開催しているエレクトロニクス・電子部品関連の展示会。「ネプコンジャパン－エレクトロニクス開発･実装展－」の構成展の一つ。RX Japan（株）が主催する。LED・半導体レーザーからその開発・製造技術までが一堂に出展する専門技術展。LEDに加え、次世代光源として業界から注目を集めている半導体レーザーの分野において、照明・自動車・製造装置・電子機器・医療機器・ディスプレイなどのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場。愛称・略称は「ISP」。英名は「IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」。

次回の開催について

次回の概要募集要項実績

開催年と場所

　東京ビッグサイト

出展者数

‐社・団体

出展小間数

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来場者数

‐人

半導体・センサ パッケージング技術展とは？