日本包装技術協会が主催する「TOKYO PACK 2026」（東京国際包装展）が10月14日から16日までの３日間、東京ビッグサイト東１～３・7・8ホールで開催される。“包みの技術で、世界に優しさを”をメインテーマとする今回の出展規模は、出展者数524社・団体・2004小間。世界に向けて包装の最新情報を発信する。
31回目を迎える今回、メインテーマに加えて①エコパッケージが切り拓く未来、②包装機能が支える持続可能なライフスタイル、③包装と未来のスマート革命、④印刷・表示技術から始まる情報伝達革新、という４つの出展テーマを設定。出展品は包装資材・包装機械を中心に、最新の印刷・包材加工機械、食品・医薬品・クリーン関連機材、各種検査・計測・環境関連機材、パッケージデザインや物流・MH・包装ソリューション、次世代テクノロジーなど。
展示内容の主な見どころは、モノマテリアル化や再生材活用技術、AIを搭載した次世代包装機、スマートパッケージ、次世代テクノロジーなどで、包装産業界の注目度が高い生産ライン最適化や環境対応と高度化を両立する最新技術が一堂に集う。
会場内の特別企画では、グッドパッケージング展、２０２６木下賞受賞作品展、Packaging Academia、ＣＬＯＭＡパビリオン、パッケージデザインパビリオンなどを展開する。
また、各種セミナーも企画しており、キーパーソンを招いて包装の未来や課題、最新情報を発信する。内容は、基調講演やグローバルパッケージングシンポジウムのほか、木下賞受賞フォーラム、パッケージングフォーラム、スウェーデンフォーラム、包装力向上セミナー、テクニカルセミナー、出展社による最新包装技術セミナーなど多彩な80セッション以上のプログラムが予定されている。
概要を発表した新居善次・実行委員長は、「アジア市場における日本の高品質包装技術への期待に応え、将来像を示す」とし、「出会いの場となり、学びの場となるよう一人でも多くの来場を」とアピール。また、小籠宣幸・日本包装技術協会専務理事は、「会場の大規模改修工事により限られた展示面積での開催となるが、この機会を好意的に捉えて展示会の価値を再構築し、出展者と来場者が濃密にすばらしい成果を得られる場となるよう、一人でも多くの方に来場していただきたい」と熱意を語った。
同展は学生向けプログラムの充実も図っており、公式HP内に、学生向けリクルート一覧ページを開設する。包装業界に関心のある学生に向けた採用情報や企業情報を掲載し、９月末から公開予定。交互開催している「JAPAN PACK」を主催する包装機械工業会が学生向けツアーを会場で実施するなど、包装業界発展に向けた相互支援を行い、学生の来場誘致を働き掛ける。
